Ein kleiner Ausblick auf einen großen Hoffnungsträger: AMD hat ein Foto eines Wafers mit Summit-Ridge-Chips präsentiert. Die CPUs nutzen acht Zen-Kerne und eine neue Cache-Struktur. Interessant sind zudem die Aussagen zur Effizienz und Geschwindigkeit.
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Unter dem Codenamen Artemis hat ARM einen neuen CPU-Kern entwickelt. Ein Testchip damit wurde bei der TSMC im 10FF-Verfahren gefertigt und weist interessante Merkmale auf.
Um die Entwicklung der 64-Bit-Mips-Architektur zu beschleunigen, unterstützt der Hersteller Imagination nun die Debian-Community. Das zuständige Team der Linux-Distribution bekommt dafür potente Netzwerkhardware.
Auch im zweiten Halbjahr 2016 erwartet Apple trotz des Starts eines neuen Smartphones ein schwächeres Geschäft. Ursache sei das Fehlen von bahnbrechenden neuen Funktionen im kommenden iPhone 7.
Vier Kerne, 72 Shader-Cluster und 128 MByte Embedded-DRAM: Intel packt allerhand Technik in das 65-Watt-Paket der Skylake-R-Modelle. Allerdings sind die CPUs nicht für 1151-Mainboards ausgelegt.
Es wäre das Ende von Intels Smartphone-Ambitionen: Die Broxton- und Sofia-SoCs werden angeblich nicht mehr weiterentwickelt. Beide Projekte seien eingestampft, denn Intel konzentriere sich auf 5G.
32 oder 64 CPU-Kerne mit ARMv8- und TSMCs 16FF+-Technik: Applied Micro möchte mit dem X-Gene 3(XL) eine Alternative zu Intels Xeon E5 liefern. Erste Messwerte sehen die CPUs gleichauf, bis 2017 und danach sind diese Resultate aber nicht mehr zeitgemäß.
Bessere Hardware, ein Anschluss für M.2-SSD und ein guter Preis: Apollo Lake, Intels neue Atom-basierte Plattform, soll für OEMs preislich attraktiv sein. Geplant sind Convertibles, Mini-PCs, Notebooks und Tablets.
Höhere Taktraten, besseres Power-Management und DDR4-Speicher: AMDs neue Notebook-Chips namens Bristol Ridge sollen bei gleicher Leistungsaufnahme flotter rechnen als die Carrizo-Modelle.
Ein Chip mit einem HBM2-Stack: Der Speicherinterface-Entwickler eSilicon arbeitet an einem Design, das im 14LPP-Verfahren entsteht. Dabei könnte es sich um AMDs Zen-basierte APUs namens Raven Ridge handeln, denkbar ist aber auch der Chip des Nintendo NX.
Neue Xeon-Prozessoren für Server: Intels Broadwell-EP werden im neuen 14FF-Verfahren produziert, integrieren bis zu 22 Kerne und können bei AVX-Code ihren Boost-Modus cleverer nutzen.
Intels Broadwell-EP/EX-Chips zeigen eindrucksvoll: Moore's Law ist noch nicht am Ende, zumindest im Server-Segment bei reinen CPUs ohne Grafikeinheit. Der neue 24-Kern-Prozessor mit über 7 Milliarden Transistoren misst geradezu lächerliche 456 mm².
Für welche Zwecke genau Google seinen eigenen Prozessor mit dem Namen Lanai pflegt, ist nicht klar. Code zur Unterstützung der Hardware ist nun dennoch in das LLVM-Projekt eingepflegt worden.
Die Bastelrechner Lemaker Guitar und Odroid C2 wurden in Konkurrenz zum Raspberry Pi 2 entwickelt. Im Test erweisen sie sich sogar als ernstzunehmende Konkurrenten für dessen Nachfolger.
Von
Alexander Merz
Nachdem Taiwan TSMC erlaubt hat, eine weitere Halbleiterfabrik auf dem chinesischen Festland zu bauen, ist nun auch die VR China mit dem taiwanischen Auftragsfertiger für Halbleiter übereingekommen. Für die Fabrik in China wird eine Tochterfirma gegründet.
Aus und vorbei: Das seit über einem Jahrzehnt verwendete Tick-Tock-Modell ist nicht mehr einhaltbar. Intel wird Prozessoren künftig in drei statt zwei Stufen entwickeln, da die Fortschritte bei der Fertigungstechnik langsamer ausfallen als einst geplant.
Heute kann man vieles selbst herstellen: Brillengestelle mit dem 3D-Drucker oder die Raumüberwachung mit Arduino und Co. Doch lassen sich auch Prozessoren mit selbst entwickelten Software-Algorithmen versehen? Dafür kann ein Field Programmable Gate Array (FPGA) die Lösung sein.
Von
Bernd Schmidt
Gerade erst angekündigt und schon wieder ungültig. Microsofts Einschränkung der Betriebssystemunterstützung von Windows 7 und 8.1 für moderne Systeme wird jetzt um ein Jahr hinausgezögert. Selbst danach werden jetzt alle kritischen Updates verteilt - es gab zuviel Kritik.
AMDs Carrizo-Modell für Sockel FM2+ gibt einen Ausblick auf künftige Chips: Der Athlon X4 845 mit Excavator-Technik leistet in Benchmarks mehr, als sein Name vermuten lässt. Er ist flott und sparsam.
Von
Marc Sauter
Bis zum Helio X30 dauert es noch, also erscheint zuerst der Helio X25: Mediateks neues SoC für Smartphones ist ein höher taktender Helio X20, zumindest die GPU-Frequenz steigt ein bisschen.
Intel hat erstmals einen der angekündigten Xeons mit angekoppeltem FPGA von Altera gezeigt. Der 15-kernige Broadwell-EP dürfte durch einen speziellen Bus mit dem Arria-Chip verbunden sein.
Das neue Hitman unterstützt zwar Direct3D 12, nützlich ist das jedoch nur für Spieler mit langsamer CPU. Für die Grafikkarte bringt D3D12 recht wenig, zudem nervt auch Hitman mit Vsync-Problemen.
Von
Marc Sauter
Tor verspricht Privatsphäre. Doch auch Nutzer des Anonymisierungsdienstes haben einen eindeutigen Fingerprint. Ein neues Konzept nutzt dazu Mausrad, CPU und DOM-Elemente.
Samsungs neuer Exynos-Chip 8890 im Galaxy S7 ist technisch spannend: Darin stecken selbst entwickelte Mongoose-CPU-Kerne, von denen sich zwei entweder besonders hoch takten oder abschalten. In Benchmarks schneidet der Exynos ähnlich ab wie der Snapdragon 820.
Forschern ist es gelungen, RSA-Verschlüsselungsoperationen von OpenSSL mittels eines Cache-Timing-Angriffs zu belauschen und so den privaten Key zu knacken. Der Cachebleed-Angriff nutzt dabei Zugriffskonflikte auf den Cache-Speicher.
Etwas mehr Takt und andere Lüfter: AMDs A10-7890K und Athlon X4 880K setzen auf den Wraith- und den überarbeiteten Boxed-Kühler. Beide dürften die letzte Ausbaustufe der Kaveri-Technik sein.
Die Optik von Far Cry Primal ist alles andere als prähistorisch, benötigt aber auch keine Hardware der Zukunft, um flüssig zu laufen. Besonders gut gefallen uns die Vegetation und die temporale Kantenglättung.
Zehn Jahre Lebenszeit und ein gemeinsamer Sockel: AMDs Embedded-Chips der dritten G-Serie sind nach Falken benannt, basieren auf Carrizo, unterstützen DDR4-Speicher und werden auf dem FP4 verlötet. Obendrein gibt's LX-Varianten mit Jaguar-Kernen.
ARMs neuer Cortex-A32 basiert zwar auf der ARMv8-A-Technik, allerdings nutzt er einzig das Aarch32-Subset und verzichtet auf eine 64-Bit-Unterstützung. Das macht ihn bei 32-Bit-Code und Verschlüsselung besonders effizient und obendrein extrem klein.
MWC 2016 Besonders stromsparend und schnell: Mediateks Helio P20 für Smartphones wird in einem 16-nm-Verfahren gefertigt und ist als weltweit erstes SoC mit dem neuen LPDDR4X kompatibel.
Können Computerchips bald aus einzelnen Atomlagen hergestellt werden? Neue Materialien und Techniken machen es zumindest möglich - wann es so weit ist, kann aber noch niemand sagen.
Von
Frank Wunderlich-Pfeiffer
Das R steht für Realtime: ARMs Cortex-R8 ist ein neuer CPU-Kern für Festplatten- und SSD-Controller sowie für kommende Modems des LTE-Advanced-Pro- und des 5G-Mobilfunkstandards.
Das zweite SoC für Smartphones mit 14LPP-Fertigung: Samsungs Exynos 7870 soll dank eines modernen Herstellungsverfahrens besonders sparsam arbeiten. Auf eigene CPU-Kerne verzichtet Samsung allerdings.
Intels neue Server-CPUs vom Typ Broadwell-EP erhalten bis zu 22 statt 18 Kerne wie ihre Haswell-EP-Vorgänger. Im Gegenzug sinken die Basisfrequenzen etwas, der Turbo könnte aber höher ausfallen.
Doppelt so viele Kerne bei etwas geringerem Takt und weiterhin 45 Watt: Intel positioniert den neuen Xeon D frühzeitig gegen die ARM-v8-Konkurrenz im Kampf um Marktanteile im Micro-Server-Segment.
Photonen statt Elektronen - optische Schaltungen könnten eine Alternative zu elektronischen Halbleitern werden. Forscher in München haben hierzu einen neuen Ansatz entwickelt, Nanodraht-Laser mit Silizium zu verbinden.
Bisher nennt Oculus VR als empfohlene Hardware für die Consumer-Version des Oculus Rift Intel-Prozessoren und listet diese als kompatibel. AMD legt eine eigene Liste sinnvoller CPUs vor.
Der neue Rechner von Odroid soll nicht nur schnell rechnen, sondern auch 4K-Videos darstellen können. Und das zu einem günstigen Preis. Allerdings hakt es an mehreren Stellen.
Gleich vier Snapdragon-Modelle hat Qualcomm angekündigt: Einer wurde speziell für Wearables wie Smartwatches entwickelt, einer nutzt die aktuelle 14LPP-Fertigungstechnik von Samsung, einer ein flotteres Modem und einen hat der Hersteller mächtig kastriert.
In einem Vortrag hat das Cern über AMDs kommende Server-CPUs mit Zen-Architektur gesprochen. Das Opteron-Topmodell nutzt 32 Kerne mit 64 Threads und besteht aus mehreren Dies auf einem Package.
Für die kommenden Notebook-SoCs vom Typ Bristol Ridge plant AMD hohe Frequenzen: Verglichen mit Carrizo sollen sie von 2 auf 3 GHz steigen - ohne dabei die Leistungsaufnahme zu erhöhen.
Globalfoundries und Suny Poly investieren eine halbe Milliarde US-Dollar in ein gemeinsames R&D-Zentrum;, um die aufwendige und teure EUV-Lithographie schneller marktreif zu machen.
Schnelle Implementierung für preiswertere Systems-on-a-Chip: ARM hat sein Processor Optimization Pack für die 28HPCU-Technik des Auftragsfertigers UMC angekündigt. Ziel sind Smartphones.
Ein Update für Partner setzt das um, was Intel will: Kommende UEFI-Versionen für Skylake-Mainboards enthalten Microcode, der das Übertakten von non-K-CPUs wieder verhindert. Findige Hersteller hatten diese Option bisher freigeschaltet.
Ein Berg von einem CPU-Kühler: Alpenföhns Olymp ist als Konkurrenz zu anderen 140-mm-Doppelturm-Modellen gedacht und soll mehr als die doppelte Abwärme bewältigen, die aktuelle Chips abgeben.
Das Smartphone-SoC werde nicht zu heiß: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme beim Helio X20. Der Hersteller gab zwar an, dass der Chip bei Last Kerne abschaltet - wie die Konkurrenz auch. Beim Helio X20 handelt es sich aber um eine clevere Implementierung.
Über ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fläche ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch längst nicht serienreif.
Mehr Kerne mit Reversed Hyperthreading und ein feinerer Herstellungsprozess: Soft Machines plant vier neue Prozessoren mit der VISC-Architektur und 10FF-Verfahren bei der TSMC. Die Energieeffizienz und die Single-Thread-Leistung sollen enorm sein.
Das MIT hat einen Chip entwickelt, der weitaus effizienter als eine Grafikeinheit in einem Mobile-SoC sein soll. Damit wäre Deep Learning in Smartphones oder Geräten des Internets der Dinge denkbar.
Die taiwanische Ökonomiebehörde hat dem Auftragsfertiger ihr Okay gegeben: TSMC kann wie geplant eine neue Fab in der Volksrepublik China bauen. Die Auflagen der Regierung sind jedoch streng.
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